研磨作用與電解作用均應分別處于微量磨除與微量蝕除作用下，哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F故應選擇較細粒度磨料和較小電流密度。

   激光是20世紀60年代發(fā)展起來的一項重大科技成果，它的出現(xiàn)深化了人們對光的認識，擴展了光為人類服務的領域。目前，激光加工已較為廣泛地應用于切割、打孔、焊接、表面處理、切削加工、快速成形、電阻微調(diào)、基板劃片和半導體處理等領域中。

   激光加工幾乎可以加工任何材料，加工熱影響區(qū)小，光束方向性好，其光束斑點可以聚焦到波長級，可以進行選擇性加工、精密加工，這是激光加工的特點和*性。

一、激光加工的原理與特點

   〔一)激光的產(chǎn)生及其特性

   1.激光的產(chǎn)生

   光的產(chǎn)生與光源內(nèi)部原子運動狀態(tài)有關。原子內(nèi)的原子核與核外電子間存在著吸引和排斥的矛盾。電子按一定半徑的軌道圍繞原子核運動，當原子吸收一定的外來能量或向外釋放一定能量時，核外電子的運動軌道半徑將發(fā)生變化，哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F產(chǎn)能級變化，并發(fā)出光。

   激光是由處于激發(fā)狀態(tài)的原子、離子或分子受激輻射而發(fā)出的光。

   C1)自發(fā)與受激輻射根據(jù)電子繞原子核轉(zhuǎn)動距離的不同，可以把原子分成不同的能級。通常把原子處在低的能級狀態(tài)稱為基態(tài)